活動展位 Raspberry Pi 外殼解決方案
本專案為商業活動展位中所使用的 Raspberry Pi 設計並 3D 列印了一款客製化功能性外殼。我們完全從零開始，對硬體零組件進行量測以確立精準的實體公差。關鍵的功能元素直接融入至 3D 模型中，包括便於 USB 埠順暢連接的客製化開孔，以及旨在確保活動期間長時間使用下能充分進行被動散熱的策略性通風佈局。最終模型針對 3D 列印進行了優化，交付了一款兼具堅固與專業感的外殼，完美滿足了客戶展位的功能與展示需求。
客戶需求
客戶需要為即將舉辦的活動展位客製化一款 Raspberry Pi（樹莓派）外殼。該設計必須完全從零開始，依據精準的實體量測進行建模，以確保能順暢連接 USB 埠，並具備整合式散熱孔以防止設備在活動期間因長時間連續運作而過熱。
製作內容
針對 Raspberry Pi 主機板進行精密的實體量測與公差規劃。 使用 CAD 軟體完全從零開始設計客製化 3D 外殼模型。 針對 USB 埠的連接便利性與最佳化氣流散熱進行專門的開孔設計。 進行模型切片、列印參數校準，並執行 3D 列印以交付最終實體外殼。
完成時間
1 日
價格區間
100 HKD
結果
成功從零開始進行 3D 建模並列印出耐用且達量產水準的 Raspberry Pi 外殼。最終成品與硬體完美貼合，在充滿挑戰的活動展位部署期間確保了 Raspberry Pi 的安全與散熱，同時提供了順暢的 USB 連接管道。