活动展位 Raspberry Pi 外壳解决方案
本项目为商业活动展位中所使用的 Raspberry Pi 设计并 3D 打印了一款定制化功能性外壳。我们完全从零开始，对硬件零部件进行量测以确立精准的实体公差。关键的功能元素直接融入至 3D 模型中，包括便于 USB 端口顺畅连接的定制化开孔，以及旨在确保活动期间长时间使用下能充分进行被动散热的策略性通风布局。最终模型针对 3D 打印进行了优化，交付了一款兼具坚固与专业感的外壳，完美满足了客户展位的功能与展示需求。
客户需求
客户需要为即将举办的活动展位定制一款 Raspberry Pi（树莓派）外壳。该设计必须完全从零开始，依据精准的实体量测进行建模，以确保能顺畅连接 USB 端口，并具备一体化散热孔以防止设备在活动期间因长时间连续运行而过热。
制作内容
针对 Raspberry Pi 主板进行精密实体量测与公差规划。 使用 CAD 软件完全从零开始设计定制化 3D 外壳模型。 针对 USB 端口的连接便利性与优化气流散热进行专门的开孔设计。 进行模型切片、打印参数校准，并执行 3D 打印以交付最终实体外壳。
完成时间
1 天
价格区间
100 HKD
结果
成功从零开始进行 3D 建模并打印出耐用且达量产水準的 Raspberry Pi 外壳。最终成品与硬件完美贴合，在充满挑战的活动展位部署期间确保了 Raspberry Pi 的安全与散热，同时提供了顺畅的 USB 连接通道。